Qortora · Search · Indexed page

servernews.ruFetched 2026-08-15T03:58:07Z

Тест AMD EPYC Rome. Часть 1: первое свидание

AMD EPYC Rome — серьёзный ход в борьбе за лидерство в серверном сегменте. Судите сами: до 64 ядер/128 потоков, до 256 Мбайт L3-кеша, 8 каналов памяти DDR4-3200 и 128 линий PCI Express 4.0 в одном SoC. Впервые за долгие годы Intel, похоже, нечем отвечать на предложение конкурента. Но ещё не всё потеряно!

Open original source · Full cached text

Тест AMD EPYC Rome. Часть 1: первое свидание Тест AMD EPYC Rome. Часть 1: первое свидание 08.08.2019 [02:00], Игорь Осколков AMD EPYC Rome — серьёзный ход в борьбе за лидерство в серверном сегменте. Судите сами: до 64 ядер/128 потоков, до 256 Мбайт L3-кеша, 8 каналов памяти DDR4-3200 и 128 линий PCI Express 4.0 в одном SoC. Впервые за долгие годы Intel, похоже, нечем отвечать на предложение конкурента. Но ещё не всё потеряно! amd cpu epyc rome zen 2 процессор сервер Астрологи объявили месяц AMD EPYC. Количество материалов о Rome увеличилось вдвое. Про внутреннее строение новых ядер всё прекрасно расписано в обзоре микроархитектуры Zen2. На более высоком уровне строение тоже принципиально не отличается — мультичип процессора набирается из тех же CCD, то есть блоков с ядрами и L3-кешем. Исключительно количественное отличие в том, что в CCD может быть восемь ядер, то есть в сумме на один сокет приходится до 64 ядер. То есть в двух сокетах мы получаем до 128 ядер и до 256 потоков. Любопытный побочный эффект — Windows Server 2019 требует патчи для корректной работы APIC. Без них для двухсокетных систем придётся либо искусственно занижать число ядер, либо использовать CPU с меньшим их числом — до 48. AMD EPYC Rome Так или иначе, выбранный подход позволяет более гибко варьировать число ядер в процессоре и системе. Возможны конфигурации как с меньшим числом CCD на процессор, так и с меньшим числом активных ядер в CCD. Бывают варианты на 8, 6, 4 и 2 CCD. Ориентироваться можно на объём L3-кеша, который может достигать объёма 32 Мбайт на CCD: L3-блоки объёмом 16 Мбайт выделяются на каждые четыре ядра. Если часть из этих четырёх ядер отключена, то размер L3 всё равно не меняется. Есть даже экзотические варианты: 8 ядер с максимальной среди всех SKU базовой частотой + 128 Мбайт кеша. Состав I/O Die при этом остаётся единым для всех вариантов: 128 линий PCI-Express 4.0 + 8 каналов памяти DDR4-3200 ECC. Поддерживаются модули (L)RDIMM и 3DS, вплоть до «восьмиранговых» (2S4R) ёмкостью 256 Гбайт (с 16 Гбит чипами). Из NVDIMM есть только поддержка типа N (по спецификации JEDEC), то есть таких модулей, у которых доступ извне есть только к DRAM, а флеш-массив не виден. AMD рекомендует равномерно заполнять все восемь каналов, не смешивая при этом тип и объём модулей. В принципе, запустить систему можно даже с одним DIMM, но это странная затея сама по себе. При числе модулей меньше восьми, а этот вариант оптимален лишь для CPU с 32 ядрами и менее, рекомендуется размещать их парами буквально наискосок друг от друга относительно I/O Die. Внутреннюю топологию I/O Die разработчик не раскрывает, говоря лишь о том, что в среднем для всех восьми каналов одного сокета задержка обращения к памяти составляет около 100 нс. Конкретные значения зависят от частот памяти и ядер, типа модулей и сценария доступа. Формально все каналы равны и обеспечивают примерно равные задержки и пропускную способность для всех CCD, но они всё же разбиты на условные пары (“paired” internally) для оптимизации производительности PCI Express и других компонентов. Отдельно стоит отметить, что при использовании двух DIMM на канал максимальная скорость падает с 3200 до 2933 MT/s, а при наборе 3DS-модулями 2S2R/2S4R — до 2666 MT/s. Впрочем, те, кому действительно нужны большие объёмы, это может быть не так критично — для NUMA, например, который тоже улучшился в Rome. К тому же контроллер памяти достаточно умён для того, чтобы оптимальным образом распределять запросы между разными рангами памяти. Есть и другой ограничитель производительности, даже два. Но первый скучный, так как касается совместимости между платформами EPYC первого и второго поколения. На бумаге всё выглядит гладко — один и тот же Socket P3, полное совпадение по пинам. На практике ставить новый процессор в старую плату не всегда имеет смысл, потому что PCI-E будет работать в режиме 3.0, а скорость памяти не поднимется выше 2667 MT/s. Более того, «штраф» за установку двух DIMM на канал суровей. В лучшем случае будет 2400 MT/s, в худшем — 1866. Обратная совместимость «наборот» — установка старых процессоров в новые платы — в большинство случаев потребует смены BIOS, а часть возможностей Rome может оказаться недоступной.